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产品描述： 本设备是一种用于氧化铝、氮化铝等陶瓷材质上进行划片、切割、钻孔的激光加工设备。本设备主要由激光器、精密高速运动平台系统、高清光学系统、机械结构、电控系统、软件系统六部分组成。
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